白皮书系统性的分析了先进封测及Chiplet对传统半导体产业生态体系造成的影响及衍生出的新生态结构，并从战略、产业、投资三个维度阐释了发展先进封测及Chiplet产业的机遇及挑战，希望能为中国半导体及投资行业伙伴提供参考和启发。
另外，针对当前先进封测及Chiplet产业内的智能制造、知识产权、互连标准等核心问题，亚太芯谷科技研究院还邀请到了苏州日月新半导体、上海新微超凡知识产权服务有限公司、无锡芯光互连技术研究院、中国科技开发院等伙伴单位共同参与编写，并选取了行业内的部分代表性企业作简要分析介绍，以期让大家能够更直观的了解当前中国先进封测及Chiplet企业发展情况。
2022 先进封测与Chiplet产业发展白皮书大纲
导论
一、半导体&封测产业现况与发展趋势
二、先进封测技术与产业发展
三、Chiplet技术与产业发展
四、半导体封测厂的智能制造
五、EDA/设备/材料
六、IP/专利
七、产业投资建议
八、中国先进封测/Chiplet产业的发展
专章一：通用小芯片（Chiplet）互连标准（UCIe）
专章二：Chiplet相关企业介绍
参考文献
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